功能材料与器件学报

《功能材料与器件学报》（双月刊）创刊于1995年，是由中国材料研究学会和中国科学院上海微系统与信息技术研究所共同主办的全国性学术期刊。本刊主要刊登反映功能材料与器件领域中具有创新性的科研成果和应用技术进展的论文、简报、综述和消息。来稿可以涉及功能材料的制备、加工、性能和应用，以及功能器件的原理、工艺和性能等等，具体可以包括下列领域：微电子机械系统（MEMS）、微电子和光电子材料与器件、薄膜材料与器件、纳米材料与器件、智能材料与器件、传感器和传感器材料、金刚石薄膜及应用、磁性和磁光电材料、铁电材料、生物材料、高温超导材料。主要栏目有论文，简报，领导、进展等。[隐藏部分]

1 投稿约定

（1）本刊面向海内外所有学者征稿。稿件须为原创，且尚未公开发表过。投稿论文须不涉及泄密问题，若发生侵权或泄密问题，一切责任由作者承担。

（2）请勿一稿多投，如有剽窃、抄袭等学术不端行为，引起的一切责任由作者承担。编辑部对来稿有审查、删改权，作者如有保留，请预先声明。

2 来稿要求

（1）论文应具有创新性、科学性、学术性和可读性

（2）论文为原创作品，尚未公开发表过，且不涉及泄密问题。

（3）主体明确，数据可靠，图表清晰，逻辑严谨，文字精炼，标点符号正确。

（4）首页下角注明基金项目名称和编号，以及基金的英文翻译，作者信息（包括姓名、出生年、性别、籍贯、职称或学生身份、E-mail地址）。

（5）投稿论文的格式可参考 下载中心里的“论文模板”。

3  稿件的审核、录用

（1）来稿须经专家两审和主编、编委会讨论后决定刊用与否。

（2）若来稿经审查后认定不宜在本刊发表，将及时告知作者。若在投稿满3个月后仍未收到本刊任何通知，作者有权改投他刊。

4 投稿方式（建议选择1邮箱投稿，编辑部更方便处理）

（1）邮箱投稿：jfmd@mail.sim.ac.cn（本编辑部唯一官方投稿邮箱）

（2）网络投稿：http://www.gncq.cbpt.cnki.net/(详细程序见下文：投稿请首页左侧“作者投稿入口”进入，注册提交稿件。)

 网络投稿程序：

（1）作者注册；

（2）查看投稿指南；

（3）查看版权协议；

（4）填写稿件信息；

（5）填写作者信息；

（6）上传稿件和附件（上传前请下载论文模板，按其各项要求整理文章）。　          　 

注意：

（1） 平台中除推荐审稿人外，其他内容都应添写，如排版数、共同作者、联系电话、工作单位等。

（2） 每篇文章匀须有投稿作者和通讯作者信息，可由同一人担任。如果是学生，通讯作者应该是指导教师。

稿件流程：

（1）作者上传的稿件成功后，作者会接到系统自动发送的收稿通知；

（2）稿件经初审合格后，作者会收到初审编辑发的稿件接受通知；

（3）作者按照初审编辑的通知到编辑部递交有关材料；

（4）稿件经复审或专家外审；

（5）复审或外审通过的稿件编修；

（6）稿件由主编定文发表。

（7）稿件刊出后半个月左右，期刊1本会寄送到第一作者所在单位(假期顺延)。

（8）若作者投稿3个月天后未收到本刊编辑部的任何通知，可自行处理稿件，并通知编辑部，请勿一稿多投。如不拟刊用，不退原稿，请自留底稿。来稿如涉及保密事项，概由作者本人负责。