1、反映国内外电子、微电子元器件及IC 封装测试技术的综述文章。
2、电子、微电子元器件和IC 封装测试技术及科研成果。
3、各类集成电路、微系统、MEMS、SiP、SoC等的相关技术和研究成果；
4、各种半导体封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术；
5、半导体器件和IC的设计技术；
6、半导体器件和IC的制造工艺、产品与应用；
8、5G、人工智能、物联网芯片的设计、制造、封装测试等相关技术；
9、半导体、集成电路及封装测试产业发展的
政策和策略、市场信息及市场分析。
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