目前，关于氧化物薄膜晶体管(TFT)的报道大部分是关于n型的。为进一步扩大集成电路的应用范围，需要制造稳定、高性能的P型氧化物TFT。传统的真空镀膜技术依赖于昂贵的设备、苛刻的真空环境等，不仅增加了生产成本，而且不利于大面积器件的制备。溶胶—凝胶法工艺成本低，操作简单，易实现大规模制备。文章重点阐述了溶胶—凝胶法和几种典型P型氧化物半导体材料，并介绍了其典型的应用领域。