为了探讨热处理工艺的有限元仿真中的关键技术问题，基于17CrNiMo6材料性能，利用Marc二次开发软件（THP）对热处理加热、渗碳及空冷过程进行仿真。结果表明，随着扩散时间的延长，表面碳浓度逐渐降低，且齿根圆容易在冷却过程中产生应力集中。