为满足嵌入式应用对功耗、性能、面积(PPA)的更大需求,新思科技近日宣布,已使用全新的128位ARCVPX2和256位ARCVPX3DSP处理器扩展其DesignWareARC处理器IP核组合产品。新增的产品与性能更高的512位ARCVPX5DSP处理器采用了相同的VLIW/SIMD架构,可有效将功耗和面积降低2/3。ARCVPXDSPIP核系列可通过优化嵌入式工作负载所需的独特PPA来帮助开发者们实现更高的设计灵活性,这些嵌入式工作负载包括IoT传感器融合、雷达和激光雷达处理、发动机控制、声音/语言识别、自然语言处理和其他边缘AI应用等。