为解决直流母线薄膜电容器耐高温、耐纹波电流能力不足的问题，将微通道冷却板设计在直流母线薄膜电容器中。通过降低热阻从而提升耐高温、耐纹波电流能力；建立三维模型，通过Fluent进行流固共轭传热仿真，确定最适宜的流向、进口流速等关键要素，最终对比普通封装电容器的热阻及耐纹波电流值。结果表明，同向流动和进口流速为0.3m/s能达到最好的散热效果，较普通封装电容器耐纹波电流提升253Arms，热阻降低83.53%。微通道冷却板结合直流母线薄膜电容器的设计能大幅降低热阻，从而提升电容器耐纹波电流，可为后续直流母线薄膜电容器的散热设计及优化提供一定的参考价值。