首页
期刊大全
万向问答
期刊动态
学术会议
科研项目
帮助中心
免费注册
|
会员登录
文献检索:
文献标题
文献标题
关键词
摘要
作者
单位
搜索
您的当前位置:
首页
>>
期刊文献
>> 正文
真空回流焊的技术特点
摘 要:
本文通过分析
焊接
空洞产生的原因和危害,从工艺方面和设备方面提出了解决空洞的方案,并对
真空
回流焊接温度曲线特点及焊接对比进行了分析,以期为解决焊接空洞问题提供帮助。
作 者:
陈盛;谢志东;
单 位:
青岛智动精工有限公司
关键字:
空洞;真空回流焊;
页 码:
53-55
出 处:
电子技术与软件工程
-
2021年18期
您还没有登陆会员账号,请先登陆,在进行阅读或下载!