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蓝宝石晶片加工技术现状与发展趋势
摘 要:
蓝宝石晶体具有强度高、耐高温、耐化学腐蚀、抗磨损等优良性能,在半导体照明、国防军工、航天航空、智能穿戴、电子产品等领域得到广泛的应用。本文对实现蓝宝石高效低损伤的加工技术进行了总结和分析,并指出蓝宝石晶体加工过程中存在的问题及未来发展的趋势。
作 者:
  • 莫东鸣
单 位:
    重庆工业职业技术学院机械工程与自动化学院
关键字:
  • 蓝宝石晶片;加工技术;切割;研磨;抛光;
页 码:
    43-47
出 处:
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