随着计算芯片热流密度的提升，微通道液冷冷板散热已经逐渐开始取代传统风冷散热。研究了一种新型的周期性绕流翅片阵列微通道散热结构，该结构通过周期性交替排列的斜向二次流通道，使主流的边界层被二次流反复打破，从而提高换热性能；同时由于较大的过流断面面积，流动压降得到降低。在研究了工质入口流量对该新型散热结构的换热和流动性能的影响的基础上。冷板整体热阻，以及冷板压降分别被用来评估冷板的散热和流动性能。与常规平直翅片对比，该新型结构的散热性能提高了15.8～5.7%，压降则降低了40.1～1.5%。使用该新型散热结构制作的液冷冷板，可以为高发热量的芯片提供更高效的散热，提高芯片的运行速度和稳定性。