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一款非常规尺寸微波高Q多层片式瓷介电容器的研制
摘 要:
设计仿真了一款非常规尺寸(英制0709)的微波高Q电容器,该电容在常规多层电容并联的基础上融入串联的形式,有效地提高了产品的耐击穿特性,加厚平行双电极的设计,使该产品的ESR(等效串联电阻)降到了一个非常低的水平。利用目前成熟的LTCC(低温共烧陶瓷)技术完成了产品制备,产品的耐压值提升到1.35kV以上,且ESR测量数据低于国外同行的同规格产品,可实现完全替代。
作 者:
  • 黄昆;亓昊楠;王霞辉;钟茂锋;黄明富
单 位:
    广东风华高新科技股份有限公司、新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
关键字:
  • 串联;平行双电极;ESR;LTCC;电容器
页 码:
    139-141
出 处:
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