21世纪初,以金刚石、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为主的第三代半导体材料进入大众的视野,其中金刚石更是凭借其特有的性质成为备受关注的芯片材料,甚至被业界评为终极半导体材料。据IT之家1月11日报道,哈尔滨工业大学的韩杰才院士团队在通过与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作后,在金刚石芯片领域取得了新进展。