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电子器件热可靠性及相关设备的研究
摘　要：
本文将基于电子封装技术简单分析影响电子器件热可靠性的主要因素,并围绕接触式回流焊接炉深入研究保障电子器件热可靠性的设备,希望研究内容能够给相关从业人员以启发。
作　者：
  • 张祖红
单　位：
    江苏省南京工程高等职业学校
关键字：
  • 电子器件;热可靠性;电子封装技术;接触式回流焊接炉;
页　码：
    82-83
出　处：
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