随着芯片技术的发展,近年来二代芯片已逐渐获得推广和应用,芯片的功能越来越强大,单位时间所产生的热量也越来越多,芯片功耗也越来越高,能否将它们工作时产生的热量及时并有效的散发出去,将直接影响芯片的工作性能、成本及可靠性,这就给芯片散热管理提出了更高的要求。本文将对该高功耗型芯片散热模组的相关热设计问题作一些分析,研究的是以一种高效传热器件VC(VaporChamber,也称均温板)为散热模组的底板,匹配不同的散热鳍片,建立散热模组模型,通过仿真模拟,分析计算在不同材质鳍片和不同风速条件下的传热性能,研究得出满足高功耗二代芯片的散热模组产品方案,并对产品公差、平面度等结构要点作必要的经验说明,为这一类产品的热设计和产品开发提供一些参考。