半导体晶圆是当前常用的一种硅晶片材料,主要应用于制作硅半导体电路,是将高纯度多晶硅溶解后,掺入硅晶体晶种,拉出形成圆柱形单晶硅。此类材料在电路中有着非常广泛的应用,但其中可能会存在一些污染杂质,导致电路质量受到影响,也可能造成比较严重的材料损失。本文对半导体晶圆的主要污染杂质进行分析,明确常用的清洗技术,采取有效方法进行处理,从而提高半导体晶圆的质量,并确保其应用效果。