本文针对热固性胶粘剂粘接实现气密性展开，通过胶粘剂材料的改性、粘接表面的处理、粘接面结构的设计和胶粘剂和粘胶方式的控制等方面来分别说明其对最终胶粘剂粘接效果的影响。文中重点提及了B-stage胶水，介绍这款具有预固化特性的胶水材料特性和其关键性能点，这类胶水在半导体行业中应用十分广泛，可以替代传统的焊料焊接工艺并且降低工艺过程中温度，保护芯片不受到损害。同时通过四个关键影响因素可以对胶水的粘接性能提供有效帮助。为后续胶水开发、粘接力优化和制定检测标准提供指导性方案，同时帮助其他相关行业对粘接失效进行深入分析。除了这四项关键因素外，仍然有很多其他影响因子，比如：环境温湿度，胶水的固化条件等，希望在后续的展开验证过程中，可以继续收集相关信息，针对不同类型的胶水和影响因子相关强度做深入探究。