由于很长时间以来,我国应用的高端电子级多晶硅技术长期被国外等国家垄断,我国电子级多晶硅无论是理论还是产业化
发展都与其他国家存在较大差异,严重制约了我国集成电路产业的发展.为此,国内持续依托技术
创新等手段突破技术封锁,应用相关创新技术成功构建了5000t/的电子级多晶硅成套生产体系,并通过新工艺有效填补了我国高端电子级多晶硅方面的空白,达到国际水平.本文基于客户对电子级多晶硅的质量需求进行分析,对目前电子级多晶硅实施技术工艺等级进行阐述,并针对目前实施规模化产业化发展过程面临的技术工艺进行梳理,对制约因素及技术工艺提出一些对应的提升对策和建议.