会议时间：2022年09月25日
会议地点：广西桂林
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2022年智能芯片和半导体国际学术会议（征稿中）
大会主题：
1. 复合氧化物
2. 化合物半导体
3. 器件设计和制造
4. 器件性能和可靠性
5. 新兴半导体技术
6. 铁磁性/磁性半导体
7. 半导体物理中的高磁场/高压 半导体中的
8. 杂质/缺陷
9. 发光二极管 (LED) 和二极管激光器
10. 新型半导体器件和应用
11. 有机半导体
12. 光电和光伏器件
13. 半导体
14. 物理学 光物理学和瞬态吸收光谱学/测量
15. 表面和界面物理学
16. 半导体低尺寸和纳米结构
17. 半导体量子点/量子霍尔效应/量子信息
18. 半导体材料和应用/半导体加工
19. 半导体自旋电子学/拓扑绝缘体
20. 半导体探测器
21. 宽/窄带隙半导体
22. AI芯片设计
23. 模拟和混合信号电路
24. 模拟信号处理
25. 芯片间通信
26. 电路技术
27. 电路/器件建模、验证和测试
28. 数据转换器和数据存储
29. 数字体系结构和系统
30. 数字集成电路
31. 数字/合成调压器和锁相环
32. 新兴集成电路与系统
33. 能量收集电路和系统
34. 硬件安全电路
35. 高带宽i/o接口
36. 图像传感器和配套芯片
37. 片内通信电路
38. 智能芯片

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