2025年先进半导体、通信技术与集成电路国际会议（IASTC 2025）
会议时间：2025年03月24日
截稿时间：2025年03月12日
会议地点：中国南京
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar
●会议简介
2025年先进半导体、通信技术与集成电路国际会议（IASTC 2025）定于中国南京举行，会议旨在汇聚半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。主题涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，与会者将有机会参加会议演讲，深入了解行业动态，分享前沿经验！
●论文收录
向IASTC 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。IASTC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题（以下主题包括但不限于）
主题1.先进半导体
新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）
先进CMOS技术
高效功率半导体器件、纳米尺度电子器件
新型半导体材料及其在器件中的应用高性能MOSFET设计与优化
能耗效率优化的功率器件技术
超越硅的III-V族化合物半导体器件
微光电半导体传感器及其应用
半导体激光器及其新兴应用领域
石墨烯和其他二维材料器件
量子点和量子阱半导体器件
低温电子器件的挑战与机遇
高频和高功率器件的突破性技术
硅基光电子器件及其集成技术
隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究
半导体器件的可靠性与老化机制
先进封装和互连结构对器件性能的影响
主题2.通信技术
移动边缘计算（MEC）
弹性网络与自适应通信
车联网（V2X）技术
5G/6G网络通信技术
物联网电子技术和网络
网络通信中的数据加密与安全
通信软件工程、信息系统
网络通信中的新型网络架构与协议
网络通信在多媒体处理中的应用和实现、射频、无线和网络技术
网络与信息安全技术
计算机网络通信、物联网与智能通信
多媒体通信框架、物联网工程
主题3.集成电路
集成电路设计与制造
超大规模集成电路（VLSI）
片上系统（SoC）设计
低功耗设计技术
集成电路测试与验证
射频集成电路（RFIC）
电源管理集成电路（PMIC）
数字信号处理器（DSP）与应用

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