2024年第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议（SMEI 2024）
会议时间：2024年08月02日
截稿时间：2024年07月31日
会议地点：南京
收录检索： EI、 SCI、 Ei_Compendex、 Scopus
主办方：北京大学武汉人工智能研究院
征稿主题：
1、仿真模拟
建模与仿真
基于代理的模拟
生物医学的可视化和应用
债券图表建模
视觉化和建模中的感知问题
生产、物流和运输
新兴技术和应用
有限和边界元素技术
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2、电子信息科学与技术
信息应用系统开发与集成技术
通信与信息系统
电力电子学
计算机网络
天线与微波技术
智能电网和电力系统规划、运行、分析和控制
半导体器件
物理电子学
综合立体成像与机器视觉技术
 ... ...
3、其他相关主题均可

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