2024年第七届电子与电气工程技术国际会议(EEET 2024)
会议时间:2024年12月06日
截稿时间:2024年11月01日
会议地点:马来西亚,马六甲
收录检索: Ei_Compendex、 Scopus
文章出版&检索
1. 国际会议论文集,由Ei Compendex和Scopus等知名数据库审核检索。
2. 国际期刊-《国际电工电子工程与电信杂志》(IJEETC, ISSN: 2319-2518),被Scopus、谷歌学术等收录。
特刊:Sensors (ISSN: 1424-8220, IF: 3.9, Cite Score: 6.8), 由Scopus, SCIE (Web of Science), PubMed, Embase, Ei Compendex, Inspec等检索
会议历史:
EEET 2018丨天津, 中国丨 ISBN: 978-1-4503-6541-3
EEET 2019丨槟城, 马来西亚丨ISBN: 978-1-4503-7214-5
EEET 2020丨北九州, 日本丨ISBN: 978-1-4503-8756-9
EEET 2021丨南京, 中国丨ISBN: 978-1-4503-8516-9
EEET 2022丨北京, 中国丨ISBN-13: 979-8-3503-2042-8
征稿主题:
会议主题: 电气化未来:人工智能、可持续发展和网络安全
专题1:电子与半导体技术
专题2:电气工程与可持续能源
专题3:通信与计算机工程
专题4:机器人、工业自动化和仪器仪表
专题5:网络安全和数据隐私
专题6:人工智能和机器学习
会议时间:2024年12月06日
截稿时间:2024年11月01日
会议地点:马来西亚,马六甲
收录检索: Ei_Compendex、 Scopus
文章出版&检索
1. 国际会议论文集,由Ei Compendex和Scopus等知名数据库审核检索。
2. 国际期刊-《国际电工电子工程与电信杂志》(IJEETC, ISSN: 2319-2518),被Scopus、谷歌学术等收录。
特刊:Sensors (ISSN: 1424-8220, IF: 3.9, Cite Score: 6.8), 由Scopus, SCIE (Web of Science), PubMed, Embase, Ei Compendex, Inspec等检索
会议历史:
EEET 2018丨天津, 中国丨 ISBN: 978-1-4503-6541-3
EEET 2019丨槟城, 马来西亚丨ISBN: 978-1-4503-7214-5
EEET 2020丨北九州, 日本丨ISBN: 978-1-4503-8756-9
EEET 2021丨南京, 中国丨ISBN: 978-1-4503-8516-9
EEET 2022丨北京, 中国丨ISBN-13: 979-8-3503-2042-8
征稿主题:
会议主题: 电气化未来:人工智能、可持续发展和网络安全
专题1:电子与半导体技术
专题2:电气工程与可持续能源
专题3:通信与计算机工程
专题4:机器人、工业自动化和仪器仪表
专题5:网络安全和数据隐私
专题6:人工智能和机器学习
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