2024年第九届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2024)
会议时间：2024年10月25日
截稿时间：2024年09月20日
会议地点：中国，武汉
收录检索： Ei_Compendex、 Scopus
★ 论文集和检索
本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集，并被Ei Compendex和Scopus检索。
**ICICM 2016-2023年前8届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
★组织委员会
名誉主席
麦沛然，澳门大学, 中国
Ljiljana Trajkovic, 西门菲莎大学，加拿大
大会主席
王志功，东南大学，中国
刘 陈，南京邮电大学，中国
大会联席主席
郭宇锋，南京邮电大学，中国
黄乐天，电子科技大学，中国
程序委员会主席
蔡志匡，南京邮电大学，中国
邓军勇，西安邮电大学，中国
程序委员会联席主席
邸志雄, 西南交通大学，中国
尚德龙，中国科学院微电子研究所，中国
Abdel-Hamid Ali Soliman， 斯泰福厦大学，英国
Alex Yakovlev, 纽卡斯尔大学，英国
程序委员会
朱 璐, 中山大学，中国
张有明, 东南大学，中国
绳伟光, 上海交通大学，中国
宋海智, 电子科技大学，中国
Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利
Jeff Kilby, 奥克兰理工大学，新西兰
学生程序委员会主席
杨世恒，电子科技大学，中国
樊 超，西安交通大学，中国
特别分会主席
杨 晨, 西安交通大学，中国
唐建石, 清华大学，中国
杜 源， 南京大学，中国
学术委员会主席
何 进，北京大学，中国
孟凡易，天津大学，中国
学术委员会
任开琳，上海大学，中国
石媛媛，中国科学技术大学，中国
Minghui Li，格拉斯哥大学，英国
王 楠，大连理工大学，中国
高 武，西北工业大学，中国
宣传主席
钱慧珍，电子科技大学，中国
吴 强，西南交通大学，中国
王 佳，西北工业大学，中国
李登全，西安电子科技大学，中国
Pakornkiat Sawetmethikul，塔亚武里皇家理工大学, 泰国
任卫，西安邮电大学，中国
★ 大会征稿主题
太赫兹与微波微系统
无线系统用器件和电路
通信专用电路和系统
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
硅集成电路与制造
低功耗、射频设备和电路
集成电路计算机辅助设计技术
硅/锗器件与器件物理
互连、低K、高K等工艺技术
非传统与纳米电子学
有机半导体器件与技术
化合物半导体器件和电路
显示器、传感器和微机电系统
半导体材料与材料表征
包装和测试技术
太阳能电池和其他新能源装置
建模与仿真
设备技术
可靠性
显示器、传感器和微机电系统
先进存储器技术

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