全称:IEEE--2023年第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2023)
简称:ICICM 2023
* 会议日期: 2023年10月20-23日
* 会议地点: 中国南京
★ 联合主办
==东南大学,中国
==电子科技大学,中国
==南京邮电大学,中国
★ 大会征稿主题
太赫兹与微波微系统
无线系统用器件和电路
通信专用电路和系统
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
硅集成电路与制造
低功耗、射频设备和电路
集成电路计算机辅助设计技术
硅/锗器件与器件物理
互连、低K、高K等工艺技术
非传统与纳米电子学
有机半导体器件与技术
化合物半导体器件和电路
显示器、传感器和微机电系统
半导体材料与材料表征
包装和测试技术
太阳能电池和其他新能源装置
建模与仿真
设备技术
可靠性
显示器、传感器和微机电系统
先进存储器技术
简称:ICICM 2023
* 会议日期: 2023年10月20-23日
* 会议地点: 中国南京
★ 联合主办
==东南大学,中国
==电子科技大学,中国
==南京邮电大学,中国
★ 大会征稿主题
太赫兹与微波微系统
无线系统用器件和电路
通信专用电路和系统
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
硅集成电路与制造
低功耗、射频设备和电路
集成电路计算机辅助设计技术
硅/锗器件与器件物理
互连、低K、高K等工艺技术
非传统与纳米电子学
有机半导体器件与技术
化合物半导体器件和电路
显示器、传感器和微机电系统
半导体材料与材料表征
包装和测试技术
太阳能电池和其他新能源装置
建模与仿真
设备技术
可靠性
显示器、传感器和微机电系统
先进存储器技术
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