《电子技术与软件工程》征稿函

《电子技术与软件工程》（半月刊）创刊于2012年，由中国电子学会、中电新一代（北京）信息技术研究院主办。办刊宗旨：面向电子技术与软件工程专业人员，报道该领域前沿技术进展和最新科研成果，介绍产品开发的新工具、新方法及典型案例，促进电子技术与计算机软件工程交叉学科发展。本刊现面向全国企事业单位、IT行业、各大院校及相关理论研究单位的电子技术、通信工程、动漫游戏设计、软件技术与开发等领域的专家学者以及个人征集优秀稿件。

投稿方式

1、投稿方式：邮箱投稿。

2、刊内网址：http://www.eg-soft.com

3、刊内邮箱：dzyxrjtg@126.com

4、刊内电话：010-88584136

5、出刊日期：半月刊，每月1日、15日出版。

电子技术与软件工程杂志社

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