《电子技术与软件工程》征稿函
《电子技术与软件工程》(半月刊)创刊于2012年,由中国电子学会、中电新一代(北京)信息技术研究院主办。办刊宗旨:面向电子技术与软件工程专业人员,报道该领域前沿技术进展和最新科研成果,介绍产品开发的新工具、新方法及典型案例,促进电子技术与计算机软件工程交叉学科发展。本刊现面向全国企事业单位、IT行业、各大院校及相关理论研究单位的电子技术、通信工程、动漫游戏设计、软件技术与开发等领域的专家学者以及个人征集优秀稿件。
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1、投稿方式:邮箱投稿。
2、刊内网址:http://www.eg-soft.com
3、刊内邮箱:dzyxrjtg@126.com
4、刊内电话:010-88584136
5、出刊日期:半月刊,每月1日、15日出版。
电子技术与软件工程杂志社
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